近日，意法半导体（ST）近日与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB公司签订协议，并购后者55％股权。Norstel公司于2005年从Linkping大学拆分出来，研发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。
ST回应，在交易已完成之后，它将在全球生产能力有限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，并为自己带给一个最重要的快速增长机会。根据协议，ST此次将并购Norstel55％的股权，并可选择在某些条件下并购剩下的45％，如果行使这些条件，并购总额将超过1．375亿美元，并以现金支付。
ST总裁兼首席执行官Jean－MarcChery回应，公司目前是唯一一家批量生产汽车级SiC的半导体公司，我们期望在工业和汽车应用于的数量和广度方面创建公司在SiC方面的强大势头，目标是在2025年在预计多达30亿美元的市场中之后维持领先地位。他认为，并购Norstel的多数股权是强化STSiC生态系统的又一步，“它将提升我们的灵活性，提高产量和质量，并反对我们的长年SiC发展路线图和业务。
”可以说道此次并购是ST在SiC晶圆生产能力短缺之下做出的又一应对措施。在今年初，ST就与Cree签订一份多年供货协议，在当前SiC功率器件市场需求明显快速增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进设备的150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签订的第三份多年供货协议。
化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具备最重要意义，构建化合物半导体外延片、芯片生产能力，将有力强化自律高效率实力。SiC是半导体界普遍认为的“一种未来的材料”，是新世纪有辽阔发展潜力的新型半导体材料。
2017年1月，Norstel由安信资本操作者并购，资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金联合筹设的500亿元人民币（74亿美元）基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电，此前也曾尝试在2016年并购德国半导体设备制造商Aixtron，但最后告终。SiC是三安构建重点布局项目，自律研发衬底有数突破，技术重点在外延过程。
Norstel公司重点放到研发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆，其主要业务重点放到衬底。ST期望在全球生产能力有限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链。对三安而言，衬底技术早已更为成熟期，主要研发单位集中于在外延茁壮的技术上，也是未来核心竞争力的反映，在已完成技术打算之后，在这个时间点出售Norstel证明自律研发进展大大突破。
2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度经常出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（宽、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区展开投资布局。在全国“大基金”的造就下，在过去的一年中，全国半导体总投资超过700多亿元，其中SiC材料涉及项目牵涉到65亿。从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业早已开始在SiC衬底片项目展开布局，其中三安光电堪称并购瑞典Norstel，减缓公司研发工程进度。
将如此具备战略意义和市场前景的业务出售，仅有能猜测三安光电否正处于财务投资考虑到？。
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